UV硬化型BG用表面保護膠帶系列, 是可以在背景工程中確實保護晶圓表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圓表面污染的硬化型BG用表面保護膠帶。膠帶剝離時,是先以紫外線照射晶圓,降低其黏著力后, 再加壓晶圓來進行膠帶的剝離, 亦適用于大尺寸及薄型晶圓的處理。
厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材（base material) pvc po
uv固化晶圓切割保護膜（膠帶）的特點就是在uv固化前有普通保護膜所不能比的超高粘度（可以達到驚人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g
還有一個特點就是具有極強的延展性（elongation%）可以達到300 ，600
以上特點使得adtech的晶圓切割保護膠帶：
1. 因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小芯片也不會發(fā)生位移或剝除而能確實的切割。
2. 因為由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大芯片也可以用較輕的力道正確的撿拾。
3. 沒有晶圓表面的金屬離子等污染,也沒有黏著劑沾染所造成的污染, 更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
4. 幾乎沒有因為紫外線照射造成膠帶伸縮性不佳的問題, 顯示其充分的延展性能夠防止芯片因接觸而破損。
5. 除了有減少因為高速切割方式切割時膠帶斷片發(fā)生的膠帶之外,也有薄型封裝用的特殊等級膠帶。
6. 黏著加工的環(huán)境為潔凈度等級100(美規(guī)209b)。
